電子元件是電子產(chǎn)品的基本組成部分。SMT加工廠對電子元件的基本要求,除了基本電氣性能需要滿足產(chǎn)品設(shè)計外,對SMT貼片加工、DIP插件和工藝特點(diǎn)也有嚴(yán)格的要求,而不是電氣性能滿足產(chǎn)品設(shè)計要求的電子元件。
①根據(jù)PCB設(shè)計和SMT加工廠的生產(chǎn)工藝要求,選擇組件類型、尺寸和包裝類型。
②組件包裝方式一般采用管裝、帶裝或拖盤。便于貼片機(jī)的安裝。
③元器件引腳的機(jī)械強(qiáng)度和硬度不同,元器件引腳必須具有較高的機(jī)械強(qiáng)度,與成型相關(guān)的應(yīng)是元器件引腳的硬度。
④元器件的標(biāo)準(zhǔn)公差應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求,并能滿足PCB焊盤設(shè)計、SMT加工、DIP插件焊接等工序的要求。
⑤元器件引腳鍍錫的涂層厚度不小于7.5pum,涂層中的錫含量應(yīng)在60%~63%之間。確保SMT焊接引腳上的錫含量。
⑥包裝開封后,溫度25℃士2℃、相對濕度55%~在70%的條件下儲存,在48小時內(nèi)焊接仍能滿足SMT加工廠的可鍛性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。