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選擇電子元件的PCBA貼片加工廠注意事項

在PCBA貼片加工廠，整個產(chǎn)品的工藝流程根據(jù)客戶的需求而有所不同。特別是對于具有PCBA承包能力的制造商，我們需要面對整個BOM清單的組件采集，這對許多公司來說是一個挑戰(zhàn)，不僅是比較價格，而且是組件的質(zhì)量。因此，PCBA貼片加工廠應(yīng)注意電子元件的選擇，以確保采購的元件滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求。

1、根據(jù)商品電氣性能、可靠性和PCBA貼片加工制造工藝要求，選擇元器件類型、尺寸和包裝類型，盡量選擇傳統(tǒng)元器件。

2、為確保電子元件符合PCB設(shè)計文件或工藝文件的要求，所選元件和PCB板應(yīng)與PCBA加工過程中使用的工藝材料的特性兼容。

3、元器件一般應(yīng)選用管裝、編帶包裝或盤裝，可方便設(shè)備安裝。

4、所選電子元件應(yīng)符合產(chǎn)品設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，適用于工藝和PCBA加工設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。元件的可鍛性、耐熱性和耐清洗性必須符合焊接特性的要求。

5、元器件的可鍛性由供應(yīng)商負(fù)責(zé)，應(yīng)符合規(guī)定的要求。元器件驗(yàn)收前，PCBA貼片加工廠應(yīng)確保元器件已按抽樣方案進(jìn)行可鍛性檢測，并符合適用的可鍛性規(guī)范。

6、訂購元器件時，應(yīng)向供應(yīng)商提出涂錫鉛合金導(dǎo)線的涂層厚度不小于7.5um，涂層中的錫含量應(yīng)在60%~63%之間。

7、不是原包裝的部件開封后，溫度為25℃±2℃、相對濕度30%～儲存在70%的條件下，在儲存時間48小時內(nèi)焊接。

8、采購人員了解產(chǎn)品選用的部件導(dǎo)線或焊接端的材料和涂層成分，并向PCBA加工工藝人員提供相關(guān)信息。

9、部件的質(zhì)量和加工精度需要統(tǒng)一。避免PCBA貼片加工過程中拋料消耗帶來的成本增加。

10、應(yīng)改變PCBA加工工藝標(biāo)準(zhǔn)，注意貼片壓力、沖擊力和焊接要求，特別注意BGA、CSP和無鉛焊接的技術(shù)要求。

11、確定組件的類型和數(shù)量，以及組件的最小間隔和尺寸。

12、元器件的包裝可以與鉛/無鉛元器件明顯不同，以便在貼片加工和組裝過程中進(jìn)行識別和處理。

此外，購買者不僅要根據(jù)BOM購買全面的元器件，還要考慮元器件的可組裝性、可焊性、可測試性（包括目視檢查）和可維護(hù)性。原則上，不適應(yīng)波峰焊和回流焊耐熱要求的元器件不得使用。如有必要，應(yīng)特別說明焊接溫度低于250℃的SMD/SMC。