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PCBA加工波峰焊接產(chǎn)生連錫的原因是什么？

在PCBA加工中，波峰焊接連錫是波峰焊接中最常見的不利因素。一般來說，PCBA加工廠可以遇到這樣的問題。波峰焊接過程中PCBA連錫的原因有很多.

PPCBA加工波峰焊接設(shè)備

1、波峰錫液流動不穩(wěn)定，凹凸不平。

2、焊接溫度較低，錫液未達(dá)到正常工作溫度。

3、靠近PCBA的引腳或焊層間隔太小。

4、錫液金屬表面污染，錫液雜質(zhì)多，粘度增加，導(dǎo)致流通性差。

5、焊劑活性低，潤濕性差。

7、預(yù)熱溫度低，助焊劑化學(xué)活性不足。

8、PCBA表面熱導(dǎo)率過高，部分區(qū)域無法獲得浸濕溫度所需的熱量。

9、插件元件的引腳過長。

10、PCBA的方向與錫液流動方向不一致。